特点
● 低ESR和ESL
● 优越的dv/dt使产品过压过流更快
● 通过分布电流技术大幅降低产品内部芯子温升
环温 85℃温升≤8℃
环温 105℃温升≤6℃
● 高温耐压T/T:1.5*Undc(105℃，60S),产品漏电流≤10mA
T/C:3000VAC/60S,不发生闪烁或介子击穿
● THB测试：Undc，85℃，RH 85%,500H,△C≤±5%
1000H,△C≤±10%
结构
● 结构:内部串联卷绕结构
● 介质:聚丙烯膜
● 电极:双面金属化膜
● 引出端:铜片端
● 封装:UL94V-0阻燃性壳体和环氧树脂封装
典型应用
● 汽车无线电驱动系统、汽车充电桩、快充线路储能
系统等